电气元件需要防机械冲击、防潮、防腐蚀。这对于确保电气元件一致的性能和无缝的正常运行时间至关重要。灌注和封装工艺用环氧树脂体系具有出色的绝缘性能、热稳定性、附着力和耐化学性，确保电气元件的性能长期稳定。

灌注-灌注是一种广泛应用于各种使电子元件绝缘的浇铸方法，包括带有设备的罐或箱或外壳。该方法是将绝缘树脂体系填充到箱盖的顶部，完全包住设备。该方法用于高速生产，可实现电子元件的轻量化，避免其损坏，以及防止其因潮湿和振动而发生故障。

封装-封装是一种在线圈、封闭包装的电子组件或线束内部提供保护涂层的方法，即将线圈、封闭包装的电子组件或线束浸在绝缘树脂体系中，形成一层完全包围该设备的厚涂层。

Epotec提供用于低电压到高电压应用灌注和封装工艺的树脂体系，具有良好的流动性和润湿性，出色的电气绝缘和热稳定性，良好的附着力和优异的防潮和耐化学性。从而确保电气元件的性能长期稳定。产品包括阻燃剂、UL 94 V0和符合RoHS的体系。室温固化的Epotec®体系适用于低电压、小部件，而热固化的Epotec®体系具有极高的物理、耐热和耐化学性。